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本品為碳纖增強聚醚醚酮(PEEK)板材,常規尺寸為 20mm(厚度)×620mm×1250mm,添加 25% 高導熱碳纖維(導熱系數≥15W/(m?K)),通過 “碳纖維定向排布 + 樹脂導熱改性” 工藝,實現板材面內、面外雙向導熱,導熱性能均勻,專為電子散熱部件設計,可快速傳導電子設備產生的熱量。

這款碳纖增強 PEEK 板的核心優勢是高導熱,電子設備(如大功率芯片、新能源汽車電控模塊、服務器主板)運行時易產生大量熱量,高導熱特性可解決核心痛點:

快速將熱量傳導至散熱結構,避免電子元件因高溫過熱損壞 —— 例如制作大功率芯片的散熱基板時,導熱系數達 15W/(m?K) 以上,可將芯片熱量快速傳導至散熱鰭片,維持芯片工作溫度在安全范圍;

制作新能源汽車電控模塊的散熱支架時,能同步支撐模塊與傳導熱量,避免電控元件因高溫失效。

同時,支持定制加工,可根據電子散熱部件的形狀(如異形散熱孔、曲面散熱面)進行精準加工,加工精度誤差≤0.1mm,滿足電子設備緊湊的安裝空間需求。

碳纖增強PEEK板主要適配電子散熱部件場景:

1、芯片散熱部件:如大功率芯片散熱基板、CPU 散熱墊片,高導熱快速傳導芯片熱量;

2、汽車電子散熱:如電控模塊散熱支架、電池管理系統(BMS)散熱板,適配汽車高溫環境;

3、服務器散熱部件:如服務器主板散熱背板、電源模塊散熱殼,高導熱保障服務器長期運行;

4、消費電子散熱:如高端路由器散熱罩、快充充電器散熱件,小型化散熱適配消費電子需求。

采購與服務保障方面:

20×620×1250mm 常規尺寸現貨充足,定制加工周期 5-7 天,支持小批量定制( 起訂量 3 張);

售后保障完善,收貨后 10 天內可核驗導熱性能與加工精度,非人為問題支持免費退換;提供導熱性能測試數據報告,協助電子設備廠家進行散熱方案設計;批量采購(≥20 張)享 8.5 折優惠,且提供免費技術培訓,指導散熱部件安裝與使用。