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5mm厚度PEEK板材 超薄特性 半導體設備部件 可定制

產品基礎信息:

產品全稱為 “5mm 厚度聚醚醚酮(PEEK)板材”,標準尺寸為 15*620*1250mm,采用高精度擠出工藝制成,厚度公差 ±0.05mm,平整度誤差≤0.5mm/m,外觀潔凈無劃痕,符合半導體行業對材質潔凈度與精度的嚴苛標準,適配半導體設備部件精密加工要求。

核心性能優勢:針對 “超薄特性

在保障性能的同時降低部件重量與占用空間,適配半導體設備內部緊湊結構;拉伸強度達 98MPa、彎曲強度 135MPa,即便超薄規格也能承受裝配與運行載荷,避免變形;且耐化學腐蝕性優異,可耐受半導體生產中的酸堿清洗劑,延長部件壽命。

適用場景:

聚焦 “半導體設備部件”,可用于半導體晶圓載具、光刻設備絕緣隔板、半導體傳輸機構導向件生產,超薄特性適配狹小安裝空間,耐化學腐蝕與高精度特點滿足半導體生產環境的潔凈穩定需求,保障設備高效運行。

采購與服務保障:

依托 “可定制”,支持定制 5-20mm 厚度及任意長寬尺寸,定制周期 3-5 天;提供材質檢測報告,符合半導體行業標準;售后配備專業技術團隊,協助解決加工中的材質適配問題,提供技術支持。