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產品基礎信息

本品為高純度 PEEK 板材,固定尺寸 35×620×1250mm,采用 99.99% 高純度原生 PEEK 樹脂生產,雜質含量≤1ppm(金屬離子、微粒雜質),揮發物含量≤3ppm,符合 SEMI F47 潔凈標準。

表面經過 100 級潔凈室拋光處理,無粉塵、油污,專為半導體載具設計,支持定制加工,適配半導體芯片制造的潔凈環境。

核心性能優勢

這款高純度 PEEK 板材核心優勢聚焦 “99.99% 高純度”“低雜質低揮發” 與 “半導體適配”,解決半導體污染痛點:

一是超高純度保障芯片安全,雜質含量≤1ppm,遠低于普通 PEEK 板材(約 5ppm),用于半導體載具(如晶圓承載盒、芯片傳輸托盤)時,無金屬離子、微粒脫落污染晶圓或芯片,避免因雜質導致的芯片良率下降,符合半導體 14nm 及以下制程的潔凈要求;

二是低揮發適配潔凈環境,揮發物含量≤3ppm,在半導體潔凈室高溫(200℃)加工與使用中,無有害物質析出,不會破壞潔凈室空氣潔凈度(Class 10),同時避免揮發物附著在芯片表面影響電氣性能;

三是定制化適配半導體工藝,35mm 厚度可根據半導體載具需求定制加工(如精密開槽、異形結構),加工精度達 ±0.005mm,適配不同規格晶圓(如 8 英寸、12 英寸)承載需求,且支持潔凈室專用包裝(防靜電、防塵真空包裝),確保運輸與存儲過程無污染。

適用場景

主要適配半導體載具及潔凈室場景,細化三大方向:(1)半導體晶圓載具:制作晶圓傳輸盒(FOUP)、晶圓清洗花籃,高純度低雜質可避免污染晶圓表面,35mm 厚度提供充足結構強度;

(2)芯片封裝載具:加工芯片測試托盤、封裝模具內襯,低揮發特性適配封裝過程中的高溫環境,保障芯片封裝良率;

(3)潔凈室設備部件:制作半導體潔凈室的機械臂襯套、傳輸導軌,符合 SEMI F47 標準,適配潔凈室高精度、低污染運行需求。

采購與服務保障

采購保障覆蓋純度與潔凈:

(1)品質保障,隨貨附帶純度檢測報告(ICP-MS 金屬離子檢測、微粒計數檢測)、SEMI F47 認證;

(2)定制支持,提供載具圖紙后 24 小時內出具定制方案,定制周期 5-7 天;

(3)售后保障,收貨后提供潔凈室驗收支持,15 天內若檢測純度不達標,非人為因素可免費退換,半導體載具加工技術疑問 24 小時工程師響應。