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產品基礎信息

核心性能優勢

該板材核心價值在于 “低雜質” 與 “批量供應適配性”,低雜質特性可避免芯片載帶在封裝、運輸芯片過程中釋放雜質顆粒,防止顆粒附著于芯片引腳或表面導致電路短路,符合電子行業 “無塵封裝” 標準,相比普通工業級 PEEK 板材,雜質含量降低 98%,保障芯片良率。

同時具備優異的批量加工性能,可通過連續擠出、沖壓工藝快速制成不同規格的芯片載帶(如 8mm、12mm 寬度載帶),加工效率達 100 米 / 小時以上,且批量生產中尺寸精度穩定(厚度誤差≤0.01mm),能滿足電子廠規模化芯片封裝的供貨需求;材質具備良好的耐溫性(連續使用溫度 260℃),可耐受芯片焊接后的高溫檢測,載帶無軟化變形,保障芯片運輸安全。

適用場景

聚焦電子耗材芯片載帶應用,具體場景:

(1)IC 芯片載帶:如集成電路、微處理器芯片的封裝載帶,低雜質與批量供應結合,適配大規模芯片生產;

(2)被動元件載帶:作為電阻、電容、電感的運輸載帶,潔凈度與加工性結合,保障元件無損傷;

(3)微型芯片載帶:如 MEMS 傳感器、射頻芯片的精密載帶,低雜質與尺寸精度結合,適配微型芯片封裝需求。

采購與服務保障

(1)批量供應:支持 30x620x1250mm 基礎板材批量采購,100 片以上訂單 3-5 天交付,可簽訂長期供貨協議,保障生產穩定;

(2)售后保障:提供 6 個月質保,質保期內若因載帶雜質超標導致芯片損壞,免費補發合格載帶并協助排查問題;

(3)技術對接:提供芯片載帶加工的沖壓參數建議,協助優化載帶齒孔、型腔結構,適配不同芯片尺寸。