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產品基礎信息

核心性能優勢

這款板材以 “低雜質” 與 “耐高溫不變形” 為核心優勢,低雜質特性可避免封裝模具在高溫加工中釋放雜質,防止雜質滲入芯片內部影響電路性能 —— 其雜質含量遠低于電子行業封裝模具材質標準(行業平均雜質含量≥10ppm),保障芯片封裝質量。

耐高溫性能突出,連續使用溫度達 260℃,短期耐溫可至 300℃,芯片封裝過程中(如環氧塑封料固化),模具不會因高溫出現軟化、形變,確保封裝后芯片尺寸精度;同時,材質具備良好的脫模性,與封裝材料(如環氧樹脂)不易粘連,減少模具清潔頻率,提升封裝生產效率,相比普通模具鋼材質,還能降低模具重量,減少設備運行負荷。

適用場景

主要用于芯片封裝模具制作,具體場景:

(1)集成電路(IC)封裝模具:如 QFP、BGA 封裝模具的型腔板、型芯,低雜質保障 IC 電路不受污染;

(2)功率芯片封裝模具:作為 IGBT、MOSFET 功率芯片的封裝模具部件,耐高溫性適配功率芯片封裝的高溫固化需求;

(3)微型芯片封裝模具:如 MEMS 微型傳感器封裝模具的精密結構件,低雜質與高精度結合,保障微型芯片封裝良率。

采購與服務保障

(1)售后保障:提供 1 年質保,質保期內若因板材雜質超標、耐高溫性不足導致模具損壞,免費更換新板材;

(2)質量核驗:每批產品附帶雜質含量檢測報告與熱變形溫度測試報告,收貨后可檢測板材性能,不合格支持全額退款;

(3)技術對接:提供芯片封裝模具加工的溫度適配建議,協助優化模具散熱結構,提升封裝生產穩定性。