高純度 PPS板材12mm 半導體部件用無金屬雜質
- 價格: ¥131/千克
- 發布日期: 2025-10-24
- 更新日期: 2025-10-24
產品詳請
| 品牌 |
宇濤
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| 貨號 |
55
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| 用途 |
半導體部件用
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| 牌號 |
暫無
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| 型號 |
PPS
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| 品名 |
PPS
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| 包裝規格 |
外包裝珍珠棉
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| 外形尺寸 |
接受定制
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| 廠家 |
自產
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| 是否進口 |
否
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1.產品簡介描述
高純度PPS板材(12mm),專為半導體部件設計,核心具備高純度與無金屬雜質特性,適配半導體晶圓生產、封裝等潔凈環境,保障半導體產品質量
2.產品基礎信息
本品為12mm厚度高純度PPS板材,采用電子級高純度PPS樹脂,純度≥99.95%,金屬雜質含量(Fe/Cu/Ni/Na/K等)≤1ppm,符合SEMIF47半導體潔凈標準。表面粗糙度Ra≤0.1μm,無氣泡、無劃痕,耐半導體清洗液(HF、H?SO?)腐蝕,滿足半導體部件基礎要求
3.核心性能優勢
核心優勢為高純度、無金屬雜質、潔凈度高,12mm厚度適合精密加工:
(1)潔凈保障:無金屬雜質與微粒脫落,避免污染半導體晶圓,提升產品良率;
(2)耐化學性:耐受半導體生產中的清洗液、蝕刻劑,長期使用無溶出,不影響工藝;
(3)精密適配:高純度材料加工性能好,可制成高精度部件,適配半導體設備精密結構
4.適用場景
主要適配半導體部件場景:
(1)半導體晶圓載具:如晶圓存放盒、傳輸臂,高潔凈度保障晶圓表面無污染;
(2)半導體清洗設備部件:如清洗槽內襯、噴淋臂,耐化學腐蝕,無雜質溶出;
(3)半導體封裝設備部件:如封裝模具、定位塊,無金屬雜質保障封裝精度與可靠性
5.采購與服務保障
提供純度檢測報告與金屬雜質ICP-MS分析報告;12mm規格現貨供應;下單后48小時內發貨;收貨后10天內若檢測出超標雜質,支持全額退換