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1.產品簡介描述
無金屬雜質PPS板材12mm半導體設備用適配半導體設備,高純度無雜質+高潔凈雙特性,半導體場景專屬

2.產品基礎信息
本品為12mm厚度半導體設備專用無金屬雜質聚苯硫醚(PPS)板材,采用99.99%高純度原料,經ICP-MS檢測,金屬雜質(Cu、Fe、Ni、Cr等)含量均<0.0001ppm,潔凈度達Class10級(100級),表面粗糙度Ra≤0.1μm,常規尺寸現貨充足,適配半導體設備需求。

3.核心性能優勢
(1)無金屬雜質:避免金屬離子遷移污染晶圓,防止半導體芯片電路短路或性能衰減,提升半導體生產良率(≥99%)。
(2)高潔凈適配:符合半導體潔凈車間標準,無粉塵、顆粒脫落,避免污染半導體生產環境,保障芯片質量。
(3)精密加工:低粗糙度與小尺寸公差(±0.005mm),可加工成半導體設備精密結構件(如晶圓傳輸臂襯板),適配設備高精度需求。

4.適用場景
半導體生產設備部件:如晶圓光刻機內部襯板、半導體封裝設備載板,無金屬雜質保障晶圓加工安全,高潔凈適配潔凈車間。
半導體檢測設備部件:如芯片測試治具絕緣片、晶圓檢測平臺,無金屬雜質避免檢測干擾,精密加工保障檢測精度。

5.采購與服務保障
提供純度檢測報告(ICP-MS金屬雜質數據)、潔凈度認證與尺寸精度報告,常規尺寸7天內發貨(潔凈包裝),支持按半導體設備圖紙定制,收貨后10天內可核查純度與潔凈度,非人為問題支持退換。