產(chǎn)品簡介描述
PSU棒 半導(dǎo)體設(shè)備部件耐200℃半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備用,適配半導(dǎo)體生產(chǎn)需求,200℃耐溫性精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品為聚砜(PSU)半導(dǎo)體設(shè)備部件,主打200℃耐溫特性,采用高純度耐高溫原料制成。部件表面潔凈度高(符合Class100潔凈標(biāo)準(zhǔn)),尺寸公差小(±0.005mm),能滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備對部件耐溫與潔凈的基礎(chǔ)需求。
核心性能優(yōu)勢
這款PSU半導(dǎo)體設(shè)備部件的核心優(yōu)勢為“耐200℃”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的使用需求。
(1)200℃耐溫性:可長期穩(wěn)定承受200℃高溫環(huán)境,短期耐溫峰值達(dá)220℃,遠(yuǎn)優(yōu)于普通耐高溫塑料部件。半導(dǎo)體生產(chǎn)(如光刻、沉積工藝)常需高溫操作,該部件能在高溫下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、性能無衰減,避免因耐溫不足導(dǎo)致部件變形、污染晶圓,保障半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)良率。
適用場景
主要適配半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備部件安裝場景,具體可應(yīng)用于三類核心場景:
(1)晶圓熱處理設(shè)備:作為晶圓退火、氧化爐的內(nèi)部支撐部件(如晶圓載具、隔熱支架),200℃耐溫性適配高溫?zé)崽幚砉に?確保晶圓在高溫環(huán)境下穩(wěn)定傳輸,減少晶圓損傷。
(2)半導(dǎo)體清洗設(shè)備:用于半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備的噴淋臂、腔體配件,耐溫特性應(yīng)對清洗后的高溫烘干步驟(180-200℃),同時潔凈表面避免清洗液殘留污染晶圓。
(3)半導(dǎo)體封裝設(shè)備:適配半導(dǎo)體芯片封裝的高溫固化設(shè)備部件,200℃耐溫性應(yīng)對封裝膠高溫固化需求,保障封裝過程穩(wěn)定,提升芯片封裝可靠性。
采購與服務(wù)保障
產(chǎn)品常規(guī)規(guī)格庫存穩(wěn)定,下單后可快速安排發(fā)貨;
提供耐溫性能檢測報(bào)告(200℃長期使用穩(wěn)定性測試),采購前可驗(yàn)證潔凈度;
收貨后可核對尺寸公差與表面潔凈度,非人為問題支持退換,潔凈車間安裝建議可隨時咨詢客服。
