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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
PI 板0.45?7.5 mm 無(wú)氣泡半導(dǎo)體芯片封裝襯板,庫(kù)存充足,專(zhuān)為高可靠性芯片封裝提供無(wú)缺陷支撐。
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品采用高均勻聚酰亞胺薄膜,厚度 0.45?7.5 mm,表面經(jīng)真空脫氣工藝處理,確保無(wú)氣泡、無(wú)夾雜,介電強(qiáng)度 ≥ 30 kV/mm,熱導(dǎo)率 0.25 W/(m·K),能夠在 0 ℃?250 ℃ 范圍內(nèi)保持尺寸穩(wěn)定,適配 BGA、CSP、QFN 等多種封裝形式。
核心性能優(yōu)勢(shì)
(1) 完全無(wú)氣泡:避免封裝過(guò)程中產(chǎn)生空洞導(dǎo)致的熱阻升高和可靠性下降;
(2) 高熱導(dǎo)率:在高功率芯片散熱時(shí)提供有效熱通道,降低結(jié)溫 10?15 ℃;
(3) 優(yōu)秀機(jī)械強(qiáng)度:抗彎曲模量 ≥ 2.5 GPa,防止封裝過(guò)程中的裂紋產(chǎn)生。
適用場(chǎng)景
(1) 高功率功放、射頻前端封裝:提供可靠的熱、機(jī)械支撐;
(2) 車(chē)規(guī)級(jí) MCU、功率管理芯片封裝:滿(mǎn)足汽車(chē)環(huán)境的高可靠性要求;
(3) 5G 基站功率模塊封裝:在高頻、高功率條件下保持電氣絕緣與熱管理。
采購(gòu)與服務(wù)保障
庫(kù)存充足,訂單確認(rèn)后 12 h 內(nèi)發(fā)貨;提供免費(fèi)樣品檢測(cè),幫助客戶(hù)驗(yàn)證無(wú)氣泡與熱導(dǎo)性能;收貨后若出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,支持七天退換;技術(shù)客服全年在線(xiàn),響應(yīng)時(shí)間不超過(guò) 4 h。