產品簡介描述:PI 板 窄幅 0.3m 0.1-3mm 厚 電子元件墊片 工程定制適配電子元件小尺寸絕緣需求,窄幅0.3m+工程定制雙滿足。
產品基礎信息:聚酰亞胺(PI)窄幅電子板材,窄幅0.3m特性,
(1)單張寬度0.3m,適合裁剪成小型電子元件所需尺寸,減少材料浪費;
(2)厚度0.1-3mm(超薄至0.1mm),柔韌性好、絕緣性強,能滿足電子元件墊片對小尺寸與輕薄性的基礎需求。
核心性能優勢:這款PI板的核心優勢集中在“窄幅0.3m”與“工程定制”,精準匹配電子元件墊片的使用需求。
(1)在窄幅性能上,0.3m窄幅無需裁剪過大尺寸即可獲取小型墊片,能有效降低材料損耗。電子元件(如芯片、電阻、電容)尺寸小巧,所需墊片多為小規格,窄幅板材可直接按元件尺寸裁剪,避免寬幅板材裁剪后剩余邊角料浪費,降低生產成本;
(2)在定制服務上,支持工程級定制,可根據電子元件的型號、安裝要求,定制墊片的尺寸、形狀與打孔位置,適配電子設備規模化生產的需求,確保墊片與元件精準貼合。
此外,該產品還具備良好的尺寸穩定性,
(1)電子設備運行時溫度變化不會導致墊片變形;
(2)保障墊片長期貼合元件,避免因墊片變形影響電子設備性能。
適用場景:主要適配電子元件墊片加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片絕緣墊片:制作集成電路芯片、CPU的絕緣墊片,依托窄幅0.3m與超薄特性,裁剪成小尺寸貼合芯片,滿足芯片輕薄化絕緣需求;
(2)電子元件隔離墊片:加工電阻、電容等小型元件的隔離墊片,窄幅設計減少材料浪費,絕緣性能避免元件間短路,適配電子電路板密集布局;
(3)精密電子配件墊片:制作傳感器、連接器等精密電子配件的墊片,結合窄幅0.3m與工程定制,精準適配配件尺寸,保障精密電子元件的穩定運行。
采購與服務保障:支持工程定制,可提供電子元件圖紙對接;
(1)定制周期短,能匹配電子設備生產進度;
(2)收貨后可核對寬度、厚度與尺寸精度,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服,采購全程無顧慮。
