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產品概述
PI棒 2?5 mm 直徑,采用高溫聚酰亞胺(PI)單體經真空熱壓工藝制成,能夠在連續工作溫度260 ℃下保持尺寸、機械強度和電氣性能的穩定,是電子元件引腳、微型連接件的理想材料。
核心優勢
1. 高溫耐受:在260 ℃環境中,抗拉強度≥140 MPa,抗彎強度≥180 MPa,硬度≈Shore D 340,熱膨脹系數僅2.5×10?? /K,尺寸誤差≤0.02 mm。
2. 優異絕緣:介電強度≥30 kV/mm,介電常數≈2.1,低介質損耗,確保高頻信號傳輸不受干擾。
3. 環保阻燃:符合UL?94 V?0阻燃等級,無鹵素、低煙無毒,滿足RoHS、REACH等國際環保要求。
4. 加工便利:支持CNC車削、激光切割、微孔鉆孔,表面光潔度Ra≤0.4 μm,便于后續焊接或金屬鍍層。
適用場景
高溫電子元件引腳、功率半導體散熱支撐、微型傳感器支架、航空航天電子連接件以及需要耐高溫絕緣的實驗室儀器部件。
供貨與服務
現貨充足,支持24 h內極速發貨;包裝采用防靜電防潮泡沫箱,確保運輸過程不受濕氣和靜電影響。提供出廠檢測報告、材料安全數據表(MSDS)以及推薦的焊接/鍍金工藝指南。30 天內質量問題可退換,7×24 h技術客服提供在線選型、加工參數咨詢及現場安裝指導,幫助客戶快速完成產品集成。