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產(chǎn)品簡介描述
PI板 0.1-0.5mm 超薄 電子元件封裝膜 現(xiàn)貨批發(fā) 適配電子元件封裝需求,超薄結(jié)構(gòu)與高溫耐性雙滿足。

產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
聚酰亞胺(PI)超薄膜,厚度極薄,具備優(yōu)異的耐高溫、耐濕、耐化學性能。材料表面光滑、無顆粒,適合高密度電子元件的精密封裝,能夠在微型化趨勢下提供可靠的電氣絕緣。

核心性能優(yōu)勢
(1) 超薄結(jié)構(gòu):厚度僅0.1~0.5mm,極大降低封裝體積,提升系統(tǒng)集成度。
(2) 耐高溫性能:可在連續(xù)250℃工作環(huán)境下保持介電強度≥28kV/mm,確保高溫焊接或回流過程中的可靠性。
(3) 高絕緣強度:介電強度比普通塑料提升約2.5倍,防止微小間隙產(chǎn)生電氣泄漏。
(4) 化學惰性:對酸堿、溶劑均表現(xiàn)出極佳的耐受性,適用于多種封裝工藝。
(5) 加工精度:支持激光微切、柔性印刷等高精度加工方式,邊緣光潔度可達Ra≤0.5μm。

適用場景
(1) 高頻高速芯片的封裝膜,提供低介電常數(shù)和高絕緣。
(2) 柔性電子線路的絕緣層,兼具柔韌性與耐高溫。
(3) 微機電系統(tǒng)(MEMS)器件的保護膜,防止外界污染。
(4) 需要輕薄且耐高溫的航空航天電子封裝。

采購與服務(wù)保障
現(xiàn)貨充足,訂單確認后1小時內(nèi)發(fā)貨;提供樣品檢測報告,支持大批量采購;質(zhì)量問題可在收到貨后7天內(nèi)退換,技術(shù)客服隨時解答封裝工藝疑問。