產(chǎn)品概述
本系列棒材采用未填充高純度聚酰亞胺,直徑 2?5 mm,長(zhǎng)度 200?500 mm,整體呈淡黃透明,表面經(jīng)超細(xì)拋光(Ra≤0.3 μm),可根據(jù)電子元件結(jié)構(gòu)圖進(jìn)行端面加工、預(yù)鉆孔或金屬鍍層。材料兼具超薄、輕質(zhì)、耐高溫和低介電特性,專為電子元件內(nèi)部的導(dǎo)桿、支撐桿、連接桿等精密結(jié)構(gòu)提供可靠支撐。
(1) 核心優(yōu)勢(shì)
① 超薄輕質(zhì):直徑僅 2?5 mm,密度低,能夠在有限空間內(nèi)提供足夠的支撐強(qiáng)度,減輕整體重量。
② 耐高溫:可在 260 ℃ 連續(xù)工作,最高耐溫 300 ℃(UL?94 V?0),在高功率電子模塊的熱循環(huán)中保持尺寸不變。
③ 低介電、低損耗:介電常數(shù)約 2.0,介質(zhì)損耗極低,確保高速信號(hào)在導(dǎo)桿附近不受干擾。
④ 機(jī)械強(qiáng)度佳:抗拉 140 MPa,抗彎 180 MPa,硬度 Shore D 320,耐沖擊、耐劃傷,適合裝配過(guò)程中的輕微碰撞。
⑤ 化學(xué)惰性:對(duì)酸、堿、油污及多數(shù)有機(jī)溶劑無(wú)腐蝕,便于清洗和重復(fù)使用。
⑥ 加工精度高:支持 CNC 精密車削、激光微切、微孔鉆孔,端面加工公差 ±0.02 mm,滿足電子元件的微米級(jí)配合要求。
(2) 適用場(chǎng)景
① 高頻電路導(dǎo)桿:在射頻模塊、功率放大器內(nèi)部,PI導(dǎo)桿提供低介電支撐,防止信號(hào)泄漏并承受熱膨脹。
② 微型電源支撐:在小型電源模塊或電池管理系統(tǒng)中,PI棒可作為內(nèi)部支撐桿,減輕重量并保持結(jié)構(gòu)剛性。
③ LED/光電模塊定位:在高功率 LED 燈具或光電傳感器中,PI導(dǎo)桿可固定光學(xué)元件,防止因熱膨脹導(dǎo)致的光軸偏移。
④ 汽車電子支撐:在車載雷達(dá)、攝像頭或車載通信模塊中,PI棒的耐高溫和低介電特性保證長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
⑤ 航空航天電子:在航天器內(nèi)部的高頻電子單元中,PI導(dǎo)桿提供輕質(zhì)、耐高溫、低介電的支撐,滿足嚴(yán)苛的重量和可靠性要求。
⑥ 工程批發(fā):支持大批量(≥10 000 根)訂單,提供統(tǒng)一長(zhǎng)度、端面拋光或金屬鍍層等定制加工。
供貨與服務(wù):工程批發(fā)交貨周期 7?10 天;包裝采用防潮防震防靜電木箱并配防震墊片;隨貨提供材料安全數(shù)據(jù)表(MSDS)和完整的出廠檢測(cè)報(bào)告(介電、機(jī)械、熱老化);30 天質(zhì)量問(wèn)題可退換,7×24 h 技術(shù)客服提供選型、加工參數(shù)、現(xiàn)場(chǎng)裝配及后期維護(hù)建議。
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