20% GF 增強(qiáng) 金發(fā)改性尼龍 PA66-G20 NC004 高韌性 電子設(shè)備外殼料 適配電子設(shè)備抗沖擊需求,20% GF 增強(qiáng) 高韌性雙滿足本品為金發(fā)改性尼龍(PA66-G20 NC004/008/002)電子設(shè)備專用料, 20% 玻纖增強(qiáng) 高韌性雙核心特性,采用玻纖增強(qiáng)與增韌改性復(fù)合配方,原料力學(xué)性能均衡,沖擊強(qiáng)度≥18kJ/m2,能滿足電子設(shè)備外殼對結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與抗沖擊防護(hù)的雙重需求這款改性 PA66-G20 NC004 的核心優(yōu)勢集中在 “20% GF 增強(qiáng)” 與 “高韌性”,電子設(shè)備外殼的使用場景。
(1)20% GF 增強(qiáng)方面,拉伸強(qiáng)度≥135MPa,彎曲強(qiáng)度≥180MPa,相較于 15% 玻纖增強(qiáng) PA66 強(qiáng)度提升 20% 以上,能支撐電子設(shè)備外殼的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,保護(hù)內(nèi)部精密元件免受擠壓損傷;
(2)高韌性方面,常溫懸臂梁沖擊強(qiáng)度≥18kJ/m2,低溫(-20℃)沖擊強(qiáng)度≥12kJ/m2,遠(yuǎn)優(yōu)于普通增強(qiáng) PA66,電子設(shè)備(如筆記本電腦、工業(yè)控制器)在運(yùn)輸與使用過程中易受碰撞、跌落,高韌性材質(zhì)能吸收沖擊能量,避免外殼斷裂、開裂,解決傳統(tǒng)增強(qiáng) PA66 韌性不足導(dǎo)致的外殼脆裂問題;
(3)額外具備良好的尺寸穩(wěn)定性與易加工性,成型收縮率≤0.6%,熔融指數(shù)≥25g/10min,能實現(xiàn)電子設(shè)備外殼薄壁化、精密化設(shè)計,提升生產(chǎn)效率主要適配電子設(shè)備外殼加工場景,具體可加工為三類核心配件:
1. 消費(fèi)電子外殼:制作筆記本電腦外殼、平板電腦保護(hù)殼、高端路由器外殼,依托高韌性 高強(qiáng)度,兼顧抗沖擊防護(hù)與便攜性;
2. 工業(yè)電子外殼:加工工業(yè)控制器外殼、PLC 控制柜外殼、傳感器外殼,結(jié)合高韌性 耐候性,適配工業(yè)車間復(fù)雜環(huán)境,保護(hù)內(nèi)部電子元件免受碰撞與粉塵侵蝕;
3. 醫(yī)療電子外殼:制作便攜式醫(yī)療檢測儀外殼、血糖儀外殼,利用高韌性 低氣味,適配醫(yī)療環(huán)境使用,確保設(shè)備耐用性與環(huán)保性,符合醫(yī)療電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)貨供應(yīng),常規(guī)規(guī)格下單后 48 小時內(nèi)發(fā)貨;支持批量采購,量大價優(yōu),適配電子設(shè)備廠家規(guī)模化生產(chǎn);提供力學(xué)性能檢測報告,采購前可提供樣品測試韌性與強(qiáng)度;收貨后若有質(zhì)量問題支持退換,技術(shù)團(tuán)隊提供電子設(shè)備外殼成型工藝指導(dǎo)(含薄壁成型參數(shù)優(yōu)化)
