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高流動精密成型 PA66-NPG25 A5G 金發改性尼龍 電子元器件外殼料 適配微小成型,高流動 精密 25% GF 增強三核心本品為金發改性尼龍電子元器件外殼專用料, 25% 玻纖增強 高流動 阻燃 V0 特性,參考道默 66G25 精密成型配方,通過流動助劑優化,解決微小電子元器件外殼型腔窄、成型填充困難的痛點,適配微型傳感器、芯片外殼場景。核心優勢助力精密成型:
(1)高流動填充順暢,熔融指數(275℃/5kg)≥20cm3/10min(ISO 1133),可輕松填充最小壁厚 0.6mm、最小孔徑 0.8mm 的微小型腔,缺料率控制在 0.5% 以內;
(2)精密成型精度高,成型收縮率≤0.36%,線膨脹系數低至
1.9×10??/℃,經高低溫循環后尺寸公差波動≤±0.009mm,保障與芯片、引腳的精準貼合;
(3)安全與外觀兼顧,
1.6mm 壁厚通過 UL 94 V0 級認證,玻纖經表面處理,成型后無浮纖,符合電子元器件外殼外觀要求,符合 GB/T 15239 電子元器件標準。適配三類電子元器件外殼:
1. 微型傳感器外殼:制作溫度傳感器、壓力傳感器外殼,高流動適配微小型腔;
2. 芯片封裝外殼:加工小型芯片保護殼、集成電路外殼,精密成型保障封裝精度;
3. 電子連接器外殼:制作微型連接器、端子外殼,高剛性 高流動滿足裝配與成型需求。常規 25kg / 包,現貨充足;提供熔體流動速率、尺寸精度檢測報告;技術團隊建議采用精密模具,加工溫度 265-285℃,模具溫度 75-95℃,保壓時間控制在 2-3 秒。