高流動精密成型 PA66-RPG25 BK011 金發(fā)改性尼龍 電子元器件外殼批量料 適配批量精密生產(chǎn),高流動 精密成型 25% GF 增強三核心本品為金發(fā)改性尼龍電子元器件外殼專用料, 25% 玻纖增強 高流動 阻燃 V0 特性,參考巴斯夫 A3EG5 高流動改性工藝,通過分子鏈優(yōu)化與復合流動助劑復配,解決電子元器件外殼型腔復雜、壁厚薄,批量注塑時易缺料、尺寸偏差大的痛點,注塑效率較普通料提升 18%。核心優(yōu)勢助力批量精密生產(chǎn):
(1)高流動填充性強,熔融指數(shù)(275℃/5kg)≥22cm3/10min,可輕松填充最小壁厚 0.8mm 的復雜型腔,熔接痕強度≥90MPa,有效減少氣泡、缺料等注塑缺陷;
(2)精密成型一致性高,成型收縮率≤0.35%,批次間性能偏差≤
1.0%,經(jīng)三維檢測,部件尺寸誤差≤±0.008mm,滿足電子元器件外殼的高精度裝配需求;
(3)兼顧外觀與安全,玻纖經(jīng)表面包膜處理,成型后表面無浮纖,無需二次打磨,
1.6mm 壁厚通過 UL 94 V0 級阻燃認證,符合電子設備 IEC 60950 防火標準。適配三類電子元器件外殼:
1. 微型傳感器外殼:高流動適配微小復雜型腔,精密成型保障與感應元件的貼合;
2. 小型路由器模塊外殼:批量注塑效率高,阻燃性保護內(nèi)部電路;
3. 工業(yè)控制模塊外殼:高剛性 高流動,滿足多筋位結構的成型與受力需求,符合 GB/T 242
3.1 電子設備環(huán)境測試標準。25kg / 包常規(guī)規(guī)格,支持大批量采購;提供熔體流動速率、尺寸精度及阻燃檢測報告;技術團隊推薦采用熱流道模具,加工溫度 270 - 290℃,保壓壓力為注射壓力的 70 - 80%,縮短成型周期,適配批量生產(chǎn)。
