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產品簡介描述:Hytrel 4057 TPEE 40D適配電子元件貼合需求,良好附著力 低翹曲雙滿足
產品基礎信息: Hytrel 系列 TPEE 原料,主打良好附著力與低翹曲特性,硬度為 40D。原料熔融后與多種基材兼容性強,成型后制品平整度高,能滿足電子元件貼合對貼合穩定性與尺寸穩定性的基礎需求性能優勢:這款 TPEE 原料的優勢集中在 “良好附著力” 與 “低翹曲”,精準匹配電子元件貼合的使用需求。
(1)良好附著力:可與 PCB 板、金屬引腳、塑料基材等多種電子元件基材形成牢固結合,貼合后不易出現分層、剝離,遠優于普通貼合原料,能保障電子元件的連接穩定性,避免因貼合失效引發電路故障。
(2)低翹曲:成型后制品翹曲變形量極低,電子元件對貼合部件的平整度要求嚴苛,該原料可保障貼合件的尺寸精度,不會因翹曲導致元件裝配錯位或接觸不良。此外,原料 40D 硬度可平衡貼合件的支撐性與柔性,適配電子元件的裝配與使用工況
適用場景:主要適配電子元件貼合場景,具體可加工為三類配件:
(1)PCB 板元件貼合膠墊:附著力 低翹曲,實現元件與 PCB 板的穩固貼合,保障電路導通穩定;
(2)電子引腳貼合護套:加工為引腳專用貼合護套,良好附著力可緊密包裹引腳,低翹曲保障護套尺寸精準;
(3)電子模塊貼合緩沖層:制作模塊間貼合緩沖層,結合柔性與附著力,緩沖模塊振動且保障連接穩固
采購與服務保障:提供基材附著力測試報告;支持小批量貼合工藝試樣;收貨后可核驗原料成型平整度,非質量問題支持退換,提供電子元件貼合方案指導