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產品簡介描述:ADMER AT3491 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,高絕緣防潮 強粘密封 環保無鹵三滿足
(1) ADMER AT3491 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝專用料,針對小型繼電器、傳感器、電子連接器的封裝防護需求研發,接枝率適中,絕緣性能優異,能有效提升封裝結構的密封性與防潮性,保護電子元件免受外界環境侵蝕。
(2)核心優勢:①高絕緣性能,體積電阻率≥101?Ω?cm,介電強度≥25kV/mm,有效阻隔電流,防止電子元件短路;②強粘密封性能,與電子元件塑料外殼、金屬引腳的粘合強度≥
3.0N/mm,封裝結構致密,防潮等級達到 IP67,可抵御潮濕環境侵蝕;③環保無鹵,符合 ROHS、REACH 無鹵標準,無鹵素、無重金屬,不會對電子元件造成污染;④加工性能優異,適配注塑、灌封工藝,熔融流動性好,成型周期短,無氣泡、無縮孔缺陷。
(3)主要適配小型繼電器封裝、傳感器封裝、電子連接器灌封、LED 驅動電源封裝等,適用于電子、電器、通信等行業。(4)支持絕緣性能、防潮等級檢測;25kg / 包防潮包裝;庫存充足,下單速發;技術客服可解答電子元件封裝工藝疑問。