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產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:三井化學(xué) NF556 馬來(lái)酸酐接枝 PE 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,高絕緣強(qiáng)粘 耐鹽霧雙滿足
(1)三井化學(xué) NF556 馬來(lái)酸酐接枝 PE 電子元件封裝專用料,符合電子材料安全標(biāo)準(zhǔn),絕緣性佳,滿足電子元件封裝防護(hù)與粘合的基礎(chǔ)需求。
(2)核心優(yōu)勢(shì):高絕緣性可有效阻隔電流,防止元件短路;強(qiáng)粘合力能與電子元件塑料外殼、金屬引腳牢固結(jié)合,封裝結(jié)構(gòu)致密;耐鹽霧性能優(yōu)異,抵御潮濕鹽霧環(huán)境侵蝕,保障元件使用壽命;加工適配注塑、灌封工藝,成型無(wú)氣泡、無(wú)晶點(diǎn)。
(3)適配小型繼電器、傳感器、電子連接器等封裝,適用于電子、電器、通信行業(yè)。(4)支持絕緣與耐鹽霧檢測(cè);現(xiàn)貨供應(yīng),下單速發(fā);提供質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告;非人為問(wèn)題可退換,技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供電子封裝工藝咨詢。